芯朋微电子邀您共赴2026世界AI服务器电源大会

AI算力需求持续跃升，绿色数据中心正加速迈向高效率、高密度、高可靠的新阶段。2026年5月22日，芯朋微电子 将亮相2026世界AI服务器电源大会，携“AI数据中心电源芯片整体解决方案”重磅登陆A01展位，聚焦HVDC、高功率密度数字电源及第三代半导体技术，与产业伙伴共同探索下一代AI算力供电架构。

展会亮点

面向AI数据中心的系统级电源布局

随着AI服务器向超高算力、高带宽与大规模集群演进，电源系统正从“器件竞争”迈向“系统级协同优化”。芯朋微电子围绕AI数据中心供电链路，构建覆盖“高压输入—中间总线—POL供电”的完整产品矩阵，重点展示：

1）面向800V HVDC架构的1700V SiC辅助电源方案

2）高性能隔离驱动与SiC/GaN驱动芯片

3）高频高效率数字电源控制器

4）面向AI GPU/CPU供电的多相VRM解决方案

5）高功率密度计算能源功率级产品

通过持续强化高压、高频、高密度方向的技术布局，芯朋微正加速推动AI服务器供电向更高效率、更低损耗与更优热管理演进。

专题演讲预告

《重磅规模化AI部署供电：从芯片到系统级方案》

芯朋微电子算能BU负责人 Leo Liu 将围绕AI服务器与数据中心供电发展趋势，分享公司在计算能源领域的最新技术布局与系统化思考，包括：

1）800V HVDC时代的高压供电架构演进

2）第三代半导体在AI电源中的应用实践

3）数字电源与高频DCX技术趋势

4）多相VRM与AI核心负载供电挑战

5）从芯片、驱动到系统级协同优化路径

聚焦“计算能源”新机遇

AI基础设施高速扩张，正在推动服务器电源从传统供电模块向“高能效计算能源平台”升级。芯朋微电子将持续深耕高性能功率半导体与数字电源技术，携手产业链伙伴，共同推动绿色算力时代的创新发展。

欢迎莅临 A01 展位交流洽谈！